DBCO-SS-COOH，CAS：2576471-49-1，二苯并环辛炔 SS 羧酸是带有羧基与还原可裂解二硫键的点击化学构建砌块。分子骨架包含 DBCO 应变环辛炔单元、二硫键连接臂以及末端游离羧基，兼具无铜点击反应活性与羧基衍生化潜力，能够通过多样化酰胺化反应进行二次活化，适配各类共价修饰方案。末端羧基本身可通过碳二亚胺类缩合剂活化，转化为活性酯，进而与底物表面伯氨基形成酰胺键，完成分子固定；另一端 DBCO 可与叠氮官能团发生无铜点击反应，实现后续二次功能化修饰。二硫键嵌入分子骨架，使最终形成的偶联产物具备还原响应特性，遇到硫醇还原剂时骨架断裂，实现修饰基团可控脱离。

该分子区别于 NHS 活化酯类衍生物，羧基为稳定原始形态，不存在水解失活问题，储存稳定性更强。使用者可按需现场活化羧基，灵活控制反应时机，适合长时间分批开展修饰实验。分子疏水主体为 DBCO 环结构，在纯水体系溶解度有限，实验体系可搭配少量极性有机溶剂提升分散效果。反应设计拥有两种主流思路：第一种先活化羧基修饰氨基底物，在材料或大分子上引入带有二硫键的 DBCO 位点，后续结合叠氮标记物；第二种先让 DBCO 与叠氮底物偶联，再活化羧基连接第二种组分。两种路径可以按需切换，适配不同底物稳定性需求。

主要应用于固相载体表面改性、高分子侧链功能化改造。可在氨基修饰微球、水凝胶骨架上引入可裂解 DBCO 位点，搭建能够二次点击修饰的响应型界面；也可作为单体单元引入聚合物链段，赋予高分子材料点击偶联与还原解离双重特性。依托明确 CAS 编号、稳定化学结构，成为可裂解点击砌块中标准化原料，为动态功能材料的制备提供简洁高效的化学路径。

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