GelMA-Phenylboronic Acid，甲基丙烯酰化/苯硼酸双修饰明胶，是以明胶多肽链为骨架，共价引入甲基丙烯酰基团与苯硼酸基团的双功能多肽大分子。明胶为胶原蛋白水解得到的多肽混合物，多肽链赖氨酸残基的伯氨基作为主要反应位点，分步完成甲基丙烯酰化修饰与苯硼酸接枝，控制反应温度，防止多肽链过度水解，保留明胶原本的温敏相变特性。

甲基丙烯酰基团的碳碳双键，在光引发体系下发生自由基聚合，形成稳定的共价交联网络；苯硼酸基团能够和顺式二醇发生可逆配位，构建动态硼酸酯键。光交联网络作为基础骨架，苯硼酸动态键作为可牺牲键，在外力作用下动态键优先断裂耗散应力，外力移除后又可重新结合，赋予网络自修复潜力。调整两种基团接枝比例，能够调控网络模量与动态键密度。

该材料研究重心集中于多肽交联网络的应力耗散与动态重构。传统GelMA光交联网络属于静态共价网络，受到外力破坏后难以复原。GelMA-Phenylboronic Acid在光照成型后，网络内部分布大量硼酸酯动态键，受力时动态键断裂吸收能量，提升网络韧性。在力学测试研究中，制备多肽凝胶样品，循环加载测试，探究动态键密度对凝胶韧性、断裂伸长率的影响，对比普通GelMA与双修饰体系的力学差异。在动态孔隙研究中，利用二醇小分子调控网络内部硼酸酯键的结合状态，观测凝胶孔隙结构的可逆变化，研究小分子扩散在动态多肽网络中的传质规律。

苯硼酸的二醇结合平衡受pH影响，需要控制缓冲体系酸碱度。含双键样品避光低温保存，水溶液工作液现配现用，多肽基质容易被微生物降解，使用过程需要注意体系洁净度。明胶的分子量分布会影响材料基础性能，高分子片段含量更高的原料，交联后网络韧性更强。

甲基丙烯酰化/苯硼酸双修饰明胶将光固化多肽网络与硼酸酯动态牺牲键结合，构建具备应力耗散能力的动态多肽网络，为高韧性、可重构多肽凝胶体系的基础研究提供全新多肽构筑单元。

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